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SMT行业检测设备

产品名称:半导体封装缺陷X-RAY检测设备

产品类别:SMT行业检测设备

产品型号:HT300L

  • 产品说明
  • 技术参数
  • 产品检测

应用领域:

1、LED行业及半导体行业

应用范围:
1LED芯片,LED内部邦定线,LED晶线的检测
2IC封装,整流桥,电阻,电容连接件等检测,系统LSI等超细微部分的不合情况(断线,连焊)

设备特点:

1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管,使用寿命长,保养费用低

2、高分辨能力,最小可检测出2um的缺陷

3、尺寸的测量:可以进行2点的距离测量,线与线之间的角度,弧度的测量自动进行计算

4LED封装气泡率的测定:界限值设定完之后,根据自动计算,可将合格与不合格的产品辨别出来

5、探测器旋转检测,即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位,也可通过倾斜透视检查出来 

6、可根据客户的要求、标准定制产品


光管

X-ray Tube

光管类型/Tube Style

封闭管/Sealed tube

光管电压/Tube voltage

100kv

光管电流/Tube current

0.15mA

光管聚焦尺寸/Tube focus

5um

几何放大倍数/Geometric magnification

125 times

增强屏/

Image intensifier

视场/Field of view

4/6 inches

解析度/Resolution

75-110lp/cm(高分辨率)

电源/Power

供电方式

AC110-230VAC50/60Hz

载物台/Samge intensifier

X/Axis X

1250

Y/Axis Y

400

Z1/Axis Z1

320

Z2/Axis Z2

300

 



               模块IC
              LED邦定


            LED 绑定线
            LED铜柱


            LED晶圆帖偏
           LED晶圆气泡太多




   




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