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行业新闻
如何用X-Ray來判断BGA?
发布日期:【2017-6-30】 浏览【962】次 【返回

如何由X-Ray來判断BGA

艾兰特SMT检测系列:



标准BGA:

     
1,图像1、2处联锡,原因分析:印刷锡膏处有问题,需检测印刷环节;
2,图像3,可见锡球周围有锯齿状,原因分析:上锡不够或者炉温回流时间短,
   这种大部分会出现虚焊现象;
3,图像4,锡膏部分不均匀,回流时间太短,这种大部分出虚焊现象。

1,图示1、 2少锡 ,大部分是印刷环节少印,有可能是植球;
2,图3、 4空洞,空洞目前IPC标准是空洞面积不能超过锡球面的25%。空洞形成的原因很多,
  特别是现在的无铅工艺基本都有空洞存在,造成空洞形成的根本原因大部分锡膏里的助焊剂熔点
  过高,无法及时挥发形成残留在里面。空洞面积太大会影响焊点的可靠性。

1,图1倾斜图像,此板有多处缺陷:连锡,少球,少锡等,此板应该是返修板;
2,图2多处出现空洞及偏流现象;
3,图3 、4焊锡没有完全熔融即冷焊。此种大部分是无铅工艺较多,应为无铅熔点较高,润湿性较差,
  回流炉比较难以控制回流时间或温度。

1,图1少锡球,图2少锡可能为虚焊。这种现象大部分是印刷时出的问题;
2,图3 、4为Flip chip,图形出现多次故障少球、连锡、多锡、空洞。图像应该是返修后的板子。
   图4出现多次连锡,原因跟图3差不多。

1,图1较图2处图像发白,明显少锡,可能印刷不均匀;
2,图3、 4引脚有点偏位,可能是贴装时没有对中;
3,图5位PLCC示处开路,没有引脚;
4,图6处多处有空洞,图7示处有偏流现象,有可能此处没有阻焊油。

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